金強科技有限公司

統一編號: 85092613
地  址: 台北市內湖區金湖路367巷3弄3號
電  話:
縣  市: 台北市
登記機關: 臺北市政府
設立日期: 民國108年08月29日
資本額: 2,000,000元
所屬分類:電工設備電子及零件電子零件



金強科技有限公司的簡介

金強科技有限公司位於台北市內湖區,分類屬於台北電子零件,金強科技有限公司的地址:台北市內湖區金湖路367巷3弄3號,負責人:林文祥,電話,資本額:2,000,000,統編:85092613

金強科技有限公司的董監事資料


序號職稱姓名所代表法人持有股份數
0001董事林文祥920,000

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